Utilisée dans un process de refusion, la SPI (Solder Paste Inspection) permet de mesurer les volumes de crème déposés, grâce au principe de Moiré.

Généralement, 60% à 70% des défauts de brasage en refusion sont créés lors de l’étape de sérigraphie. Il est donc primordial de pouvoir la contrôler et l’optimiser.

Notre nouvelle SPI sera utilisée lors des formations : N°100 : Les Cartes Electroniques, N°300 : Brasage des cartes électroniques & la N°320 : Refusion des CMS.

Pour plus de renseignements, contactez-nous au 01 45 47 02 00 ou iftec@iftec.fr.