430 – Mise en œuvre du Press Fit (des DFM au montage et contrôle)

Description

PUBLIC CONCERNÉ

Techniciens et ingénieurs d’atelier, de développement, de contrôle qualité.

OBJECTIFS

Améliorer les connaissances théoriques sur le choix et la mise en œuvre de composants PRESS FIT, le contrôle, la réparation et la qualification d’un assemblage avec cette technologie, conformément à la norme IEC 60352-5.

PRÉREQUIS

• Savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision, maîtriser les unités de base géométriques et métriques.
• Niveau minimum BAC.
• Il est recommandé de connaître le fonctionnement des lignes de fabrication de cartes électroniques.

MOYENS PÉDAGOGIQUES

• Animation par vidéo projection, photos.
• Support PDF imprimable disponible en téléchargement avant la formation (résumé du cours, tableaux, dessins, photos).

ÉVALUATION DES ACQUIS

• QCM de 10 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
• Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final.

PROGRAMME

1 – HISTORIQUE, INTÉRÊTS PREMIERS, DOMAINES D’APPLICATIONS, ÉVOLUTION DANS LES PRODUITS

• Historique du concept PRESS FIT.
• Présentation.
• Les Technologies qui existent sur le marché.
• Broches solides ou PRESS-FIT solide.
• Broches élastiques.
• Avantage de la techno élastique par rapport à la technologie solide.
• Intérêts premiers.
• Domaines d’application.
• Évolution dans les produits.

2 – DESCRIPTIF DES FAMILLES DE COMPOSANTS/PINS

• Bornes simples ou doubles sans isolant.
• Connecteurs cartes filles, cartes mères et mezzanines.
• Connecteurs équipements.
• L’épaisseur du revêtement de la carte de circuit imprimé (ex. cas avec finition SnPb).

3 – DESCRIPTIF DES PCB CONDITIONS SPÉCIFIQUES POUR PRESS FIT

• Importance de la tolérance sur le trou percé.
• Importance de la largeur de pastille (annular ring).
• Importance de ‘épaisseur du revêtement cuivre de la carte de circuit imprimé
• Importance de ‘épaisseur du revêtement SnPb de la carte de circuit imprimé. Impact du RoHS sur les finitions.
• Recommandations (DFM).

4 – DESCRIPTIF DES OUTILS

• Forces d’insertion par type de contact
• Présentation d’outillage pour connecteur femelle coudé
• Présentation d’outillage pour connecteur mâle
• Présentation d’outillage pour connecteur équipement.

5 – PROCESS D’ASSEMBLAGE (PRESS FIT SANS BRASAGE – PRESS FIT AVEC BRASAGE)

• Présentation des machines de montage manuel
• Présentation des machines automatiques
• Brasage des Press fit

6 – LE CONTRÔLE

• Présentation des principaux critères de contrôle externes et internes détaillés dans l’IEC 60352-5 et l’IPC A610.
• Présentation de photos avec défauts.

7 – RÉPARATION

• Procédure de démontage d’un un connecteur Press fit.
• Identification d’une carte réparée.

8 – COMMENT QUALIFIER LE PRESS FIT

• Qualification de la partie Press fit suivant l’IEC.
• Qualification de la partie connexion suivant la norme de connecteur puis suivant la spécification du produit.