501 – Formation et certification avancée de concepteur IPC (CID+)

Description

PUBLIC CONCERNÉ

Concepteurs, routeurs, préparateurs de dossiers, cadres technico-commerciaux, techniciens des services achats, fabrication, qualité.

OBJECTIFS

• Connaître et comprendre les procédés de réalisation d’une carte électronique et leurs impacts sur le produit final pour en tenir compte dès la conception.
• Obtenir le certificat CID+ reconnu à l’international par les industriels de l’électronique.

PRÉ-REQUIS

• Être certifié CID
• Maîtriser l’anglais technique (majorité des documents IPC en anglais).
• Avant de venir en formation :
  • Vous devez être inscrit et avoir visionné la vidéo « IPC Essentials » et avoir lu le document IPC « Policies and Procedures Document » sur le site de certification IPC EDGE 2.0.

MOYENS PÉDAGOGIQUES

• Vidéo projection et animation en Français.
• Photos, échantillons industriels et coupes micrographiques.
• KIT IPC, en Français ou en Anglais, constitué du guide d’étude CID+, envoyé à chaque participant environ 1 mois avant le début de la formation.

En cas d’annulation de la formation, le kit sera facturé 500 euros HT.

ÉVALUATION DES ACQUIS

• QCM de plus de 20 questions à faire en autonomie portant sur la vidéo « IPC Essentials » et sur le document « IPC Policies and Procedures Document ». (Optionnel)
  Objectif minimum de 80% de bonnes réponses sur ce module pour l’obtention du certificat. (Notion d’obligation dans programme ci-dessous).
• QCM de 120 questions à livre fermé à effectuer en 2h maximum. (Obligatoire)
  Objectif minimum de 73% de bonnes réponses pour obtenir la certification CID+.

PROGRAMME

Session IPC PRE-COURSE

Module de pré-formation de l’IPC à effectuer en ligne, en dehors du temps de formation, se déroulant en 3 étapes :

• Visualisation de la vidéo interactive « IPC Essentials » (en français, durée d’environ 2h obligatoire).
• Lecture du document « IPC Policies and Procedures Document » (Règles et Procédures IPC en anglais obligatoire).
• QCM en français portant sur le contenu des Règles et Procédures (Optionnelle)

La vidéo « IPC Essentials » (en français) et le document « IPC Policies and Procedures Document » (en anglais, téléchargeable) sont accessibles avant, pendant, après la session de certification via le compte personnel du participant dès son inscription par le formateur dans la classe IPC.

Session de présentation technique :

La conception est le cœur du procédé de fabrication électronique. Lorsque l’objectif est fixé, le concepteur doit en faire une réalité. Au cours de cette étape, il doit établir les performances, la fiabilité et le coût réel du produit.

Le programme de certification de concepteur IPC va aider les participants à atteindre leur objectif : des produits qui peuvent être fabriqués industriellement par la chaîne d’approvisionnement choisie avec le minimum de défauts et qui répondent à l’usage prévu. Ce programme aborde une multitude de normes IPC, à commercer par les IPC-2220 (2221, 2222 et 2223 notamment) mais aussi les normes IPC-2610, IPC-2580, IPC-2141, IPC-2251, IPC-2252, IPC-7095, IPC-7351, IPC-4101 et 4103, IPC-4562, IPC-SM-780, IPC-4552, IPC-6010 (6012, 6013), J-STD-001, IPC-CC-830, IPC-A-610, IPC-7711/21 et bien d’autres…

Voici une liste des connaissances qui seront abordées pendant cette formation puis évaluées lors de la certification :

MODULE 1 – Les considérations de la conception

1.1 – Les propriétés des Matériaux : identifier les différentes sortes de matériaux. Expliquer les différences entre stratifiés et pré-imprégnés. Lister les principales propriétés physiques des stratifiés. Expliquer les différences entre les substrats organiques et inorganiques. Décrire les structures d’empilage.
1.2 – Les caractéristiques de métallisation des conducteurs et des trous : identifier les dépôts métalliques de fabrication qui restent sur le circuit. Définir les fonctions primaires des dépôts métalliques. Expliquer les différences entre dépôts chimiques et électrolytiques. Comprendre les étapes d’un dépôt chimique.
1.3 – Les caractéristiques des traitements et finition de surface : définir les applications et les limites des revêtements métalliques et non-métalliques. Expliquer l’importance de la planéité pour l’assemblage des CMS. Comprendre les limites de durées de vie des revêtements de surface.
1.4 – Les propriétés et compatibilités des matériaux de couverture et de tropicalisation : décrire les principaux types de vernis épargnes. Expliquer les structures de coupon pour les tests d’adhérence. Définir les ouvertures de vernis épargnes en bandes ou en cases. Décrire les pastilles « solder mask defined » et « copper defined » et leur impact sur la fiabilité. Décrire la couverture des vias. Expliquer les exigences documentaires des revêtements.
1.5 – Les performances des matériaux homogènes : définir une check-list des propriétés pour choisir le matériau d’un circuit. Expliquer le profil de qualification des imprégnateurs.
1.6 – Les coupons test du contrôle statistique des procédés : décrire les coupons de contrôle de l’alignement perçage/image. Décrire les coupons d’évaluation des épaisseurs de dépôts. Décrire les coupons d’alignement trou/pastille. Décrire le besoin de coupons de contrôle de procédé.
1.7 – Les évaluations de la fiabilité et les stress tests : décrire le besoin de test sous stress. Définir la fiabilité. Identifier les variables des différents tests HAST. Expliquer les différences entre HAST et déverminage.
1.8 – Le suivi de la durée de vie du circuit : décrire les exigences typiques de contrôles qualité. Définir la règle d’échantillonnage C0. Décrire les usages des codes à barres pour le suivi de procédé.
1.9 – Les matériaux et leur conformité : ROHS et REACH. Décrire l’impact de ces législations sur le choix des matériaux. Comprendre les impacts possibles des législations sur la fiabilité.
1.10 – La fiabilité des joints de brasure : comprendre la physique des ruptures du joint de brasure. Décrire comment le choix des composants peut influer sur la fiabilité du joint de brasure.

MODULE 2 – Les caractéristiques du circuit imprimé

2.1 Les normes de conception pour atteindre les objectifs de fabrication et d’assemblage : reconnaitre les compromis entre coûts de fabrication et coûts d’assemblage. Identifier les principaux facteurs de coûts de l’assemblage. Comprendre comme varient les limites de technologies des matériaux d’un fabricant à l’autre. Comprendre l’importance des vérifications des règles de conceptions (DRC). Être familiarisé avec les dimensions des éléments de routage et leurs limites.
2.2 Les tailles limites des équipement de fabrication des circuits : apprécier les formats de matériau et les limites des équipements de fabrication. Comprendre la différence entre les termes panneau et flan. Développer une stratégie pour utiliser le maximum de matériau en fabrication. Comprendre les raisons des exigences de bords techniques pour la fabrication et l’assemblage. Comprendre les considérations des matériaux et des procédés de fabrication.
2.3 Les relations entre longueur et largeur d’un circuit imprimé : définir le ratio longueur/largeur optimal pour une mise en panneau économique. Comprendre l’impact d’un ratio longueur/largeur élevé sur la diaphonie, le routage et la fiabilité. Décrire les effets de circuits à ratios élevés sur les équipements d’assemblage et de test.
2.4 La symétrie de la construction et l’équilibrage des cuivres : expliquer les besoins d’équilibrage des cuivres pour des caractéristiques de métallisations uniformes. Expliquer la relation entre équilibrage des cuivres et flèche & vrillage. Décrire comment corriger les constructions déséquilibrées. Décrire comment prévenir le « bow & twist ».
2.5 Les techniques de management thermique sur le circuit imprimé : décrire l’utilisation de drains et de vias thermiques. Décrire les méthodes pour évacuer la chaleur des plans. Décrire les méthodes pour refroidir les composants. Identifier les matériaux de fabrication de circuit utilisés pour le drainage thermique. Comprendre les différences entre radiation, conduction et convection.
2.6 Les constructions à expansion contrôlée utilisant des substrats spéciaux : être capable de lister les principaux types de substrats couramment utilisés. Décrire comment les substrats spéciaux impactent le « Bow & Twist ». Décrire comment les substrats peuvent affecter l’assemblage.
2.7 L’intégration des contours mécaniques non-standards : comprendre les problèmes associés avec les circuits à pourtours non-standards. Décrire comment le dimensionnement est relié au référentiel du circuit. Comprendre les différences entre les conceptions de circuits rigides et flexibles. Comprendre comment le dimensionnement est relié au boitier mécanique de l’assemblage final.
2.8 Les considérations des outillages pour le circuit unitaire : décrire les outillages qui aident les procédés de fabrication. Décrire les outillages qui aident les procédés d’assemblage. Décrire les outillages pour le test (circuit nu et assemblé). Comprendre l’utilisation et la bonne position des mires. Comprendre l’utilisation de coupons d’alignement.
2.9 Le HDI – Les types et stratégies de vias d’interconnexions : expliquer les procédés de fabrication pour les technologies de vias borgnes et enterrés. Décrire les différences entre via borgne et enterré. Décrire les différentes méthodes utilisées pour créer les trous et les étapes de fabrication associées. Comprendre les différences de coûts entre technologies traversantes, borgnes et enterrées. Comprendre les problématiques de coût et de fiabilité liées aux vias.

MODULE 3 – Les paramètres électriques

3.1 – Les paramètres diélectriques du circuit physique : comprendre l’importance des constantes diélectriques pour les signaux à hautes fréquences. Comprendre les constructions striplines symétriques et asymétriques, microstrips et embedded microstrips. Comprendre l’importance des facteurs de dissipation. Comprendre l’importance de l’équilibrage du cuivre sur chaque couche par rapport à l’empilage global.
3.2 – Les techniques de blindage pour prévenir les émissions de signaux : décrire les méthodes pour contenir les signaux hautes fréquences. Déterminer les empilages de circuits multicouches pour la gestion de l’EMI. Définir les avantages et les exigences des anneaux de garde EMI. Expliquer les effets de la fréquence et du temps de montée sur l’EMI.
3.3 – La susceptibilité/radiation EMI et CEM : définir la classification des niveaux de radio fréquence. Identifier les techniques de blindage utilisant l’empilage. Décrire les conseils reconnus pour réduire les émissions. Décrire comment réduire la réflexion des signaux.
3.4 – Les principes généraux de l’impédance contrôlée : définir une ligne de transmission. Définir les trois éléments de l’impédance. Définir trois facteurs qui affectent l’intégrité du signal. Identifier les problèmes associés avec les décalages d’impédances. Décrire les striplines et les dual striplines.
3.5 – Analyse de l’intégrité du signal : définir les motifs conducteurs qui impactent l’intégrité du signal. Décrire l’importance des impédances contrôlées. Décrire comment les matériaux et la capabilité de fabrication influent sur l’intégrité du signal. Expliquer le concept de budget de bruit. Définir une impédance balanced stripline.
3.6 – Les isolements électriques et les séparations diélectriques : définir les conditions d’isolement électrique interne et superficiel. Décrire comment calculer les isolements sur la base du voltage, du type de circuit et de l’environnement. Définir les différences et les similitudes entre isolements de pistes et de composants. Définir les conditions d’humidité qui impactent les exigences d’isolement. Déterminer les différences entre les produits tropicalisés et non-tropicalisés.
3.7 – Les techniques de routage des masses / tensions : identifier les plans de retour de signaux digitaux et analogiques. Décrire le routage d’un découplage correct pour des circuits spécifiques. Décrire les motifs de drainage thermique.
3.8 – La capacité de transport de courant versus l’augmentation de température : définir la marge de sécurité typique pour les circuits double-faces et multicouches. Comprendre comment obtenir l’élévation de température la plus faible possible pour une piste particulière. Calculer les exigences de piste pour obtenir l’élévation de température souhaitée.
3.9 – Les approches de routage pour minimiser la diaphonie : expliquer l’importance de la considération précoce de la diaphonie dans la phase de placement/routage. Expliquer les différences entre diaphonie montante et descendante. Décrire les différences entre couplages capacitif et inductif. Décrire le « striplines » et « microstrips ». Expliquer comment le routage peut réduire le couplage. Expliquer la distribution de puissance et son impact sur la diaphonie lors du routage des pistes. Décrire les compromis entre caractéristiques physiques et électriques du circuit.

MODULE 4 – Les considérations des composants et de l’assemblage

4.1 – Les composants en matrice pleine ou partielle : décrire les différences entre une matrice pleine et partielle. Décrire les pas les plus courants. Décrire les différences entre une matrice peuplée ou dépeuplée. Décrire les types de sortances pour les boitiers périphériques et matriciels. Décrire une sortance en « dog bone ».
4.2 – Les types de composants et leurs stratégies de montage : lister les facteurs les plus importants qui influencent le choix de la stratégie de montage des composants. Décrire un procédé d’assemblage de composants mixte. Décrire les différentes formes de pates pour le montage en surface. Définir les « mounting courtyards » et leurs limites. Expliquer l’impacte du standoff sur l’assemblage.
4.3 – Le placement des composants et les étapes d’assemblage : apprécier les méthodes et les stratégies de placement. Décrire les séquences d’un assemblage CMS typique. Identifier les solutions pour réduire les coûts des étapes d’assemblage. Décrire les types les plus courants de composants traversants et CMS.
4.4 – Les exigences des chocs et des vibrations sur le montage des composants : définir les approches spécifiques de montage pour réduire l’impact des chocs et des vibrations. Décrire les environnements d’utilisation finale qui peuvent nécessiter des supports. Décrire les techniques de montages remplaçables. Décrire les effets des changements de températures sur le circuit imprimé.
4.5 – L’évaluation des méthodes de liaison des composants : décrire les technologies de liaison brasées les plus courantes. Définir quand les composants nécessitent des reprises manuelles (non automatiques).

MODULE 5 – Le dimensionnement et la documentation

5.1 – Le développement de la liste des composants – nomenclature (BOM) : décrire les raisons d’utiliser des composants standards. Décrire les éléments importants dans le développement de la liste des composants / nomenclature (BOM). Décrire la fiche technique d’un matériau. Expliquer pourquoi la nomenclature doit être approuvée et qui devrait la consulter.
5.2 – L’analyse de tolérance du circuit imprimé : définir les tolérances de niveaux A, B et C. Décrire les MMC et LMC.
5.3 – La documentation pour faciliter l’interface entre conception et fabrication : décrire les étapes de conception depuis le plan jusqu’au test. Décrire la responsabilité du concepteur dans la documentation pour la fabrication et l’assemblage.
5.4 – La standardisation des formats de données du circuit imprimé et de l’assemblage : lister quelques éléments d’un protocole de transfert de données qui rendent les données transportables. Décrire les normes IPC qui s’appliquent aux formats de données.
5.5 – Les outils et les techniques de réparation et de modification des assemblages : définir les différences entre réparation, retouches et modification. Décrire les techniques pour retirer et remplacer des composants électroniques. Décrire les procédés pour supprimer les dommages ESD. Décrire les exigences d’espacements pour réparation, retouche ou modification.

Ce document est établi sous réserve de modifications imposées par l’IPC