110 – Conception et industrialisation des cartes électroniques (en corrélation avec les référentiels IPC)

Description

PUBLIC CONCERNÉ

Concepteurs, routeurs, préparateurs de dossier et cadres technico-commerciaux, achats, fabrication, assemblage ou qualité.

OBJECTIFS

Maîtriser les compétences de base pour transformer un diagramme schématique en un circuit imprimé qui peut être fabriqué, assemblé et testé.
Connaître les principales normes IPC nécessaires à la conception des ensembles électroniques et du concept de conception pour l’excellence (DFX).

PRÉREQUIS

Niveau minimum BAC+2 Technique

RECOMMANDATIONS

• Avoir des connaissances théoriques et pratiques sur les lignes de fabrication de circuits imprimés nus et d’assemblages de produits électroniques.
• Avoir assisté aux sessions IFTEC « N°100 Les cartes électroniques » et « N°200 Technologies de fabrication des circuits imprimés rigides » pour les personnes novices dans le domaine de la conception des cartes électroniques et/ou des circuits imprimés nus.
• Pour les certifications CID et CID+ voir les stages N°500 Certification de concepteur IPC (CID) et N°501 Certification avancée de concepteur IPC (CID+)

MOYENS PÉDAGOGIQUES

• Animation par vidéo projection,
• Présentation d’échantillons, photos,
• Présentation de coupes micrographiques,

OUTILS

• Vidéoprojecteur, tableau blanc,
• Échantillons industriels de technologies diverses,
• Coupes micrographiques
• Support PDF imprimable disponible en téléchargement avant la formation.

ÉVALUATION DES ACQUIS

• QCM de 20 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
• Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final.

PROGRAMME

La conception est le coeur du procédé de fabrication électronique. Lorsque l’objectif est fixé, le concepteur doit en faire une réalité. Au cours de cette étape, il doit établir les performances, la fiabilité et le coût réels du produit.
Ce programme va aider les participants à atteindre leur objectif : des produits qui peuvent être fabriqués industriellement par la chaîne d’approvisionnement choisie avec le minimum de défauts et qui répondent à l’usage prévu. Le fil rouge repose sur le principe de DFX (Design for Excellence) développé par l’IPC pour que les contraintes de chaque étape de la réalisation industrielle d’une carte électronique soient prises en comptes dès la conception. Cette formation basée sur la fabrication des circuits imprimés nus et l’assemblage des cartes, avec des explications pédagogiques et techniques, se raccroche aux informations pouvant être trouvées dans les standards IPC.

Ce programme se base sur une multitude de standards IPC, à commercer par les IPC-2220 (2221, 2222, 2223 et 2226)
mais aussi les standards IPC-DR-DES, IPC-2610, IPC-2580, IPC-2141, IPC-2152, IPC-2228, IPC-2251, IPC-4101, IPC-
4200, IPC-4550, IPC-4562, IPC-4761, IPC-6010 (6012, 6013), IPC-7090, IPC-7351, IPC-AJ-820A, IPC-CM-770, J-STD-001
à 006, IPC-CC-830, IPC-A-610, IPC-7711/21 et bien d’autres…

1 – Les considérations pour concevoir

2 – Les contraintes initiales et leurs impacts sur la conception

3 – Les boîtiers

4 – La conception pour la fabrication (DFM)

5 – La conception pour l’assemblage (DFA)

6 – La conception pour le test (DFT)

7 – La documentation d’une conception