200 – Technologie de fabrication des circuits imprimés rigides (du simple face aux multicouches)

Description

PUBLIC CONCERNÉ

Concepteurs, fabricants, équipementiers, acheteurs, utilisateurs.

OBJECTIFS

• Connaître les technologies de fabrication et les normes applicables aux circuits imprimés rigides.
• Comprendre la corrélation entre la conception, la fabrication du circuit imprimé et le câblage.

PRÉREQUIS

• Niveau minimum BAC Technique.

RECOMMANDATIONS

• Avoir des connaissances théoriques de bases sur les étapes de fabrication des circuits imprimés nus et connaître le vocabulaire de base associé.
  Ou bien
• Avoir assisté aux formations IFTEC N°100 « les cartes électroniques » et N°210 « contrôle des circuits imprimés nus selon l’IPC-A-600 »
• En complément, voir la formation N°201 « technologies spécifiques aux circuits imprimés flex et flex-rigides », puis la certification IPC N°510 « Certification de spécialiste IPC-A-600 (CIS) ».

MOYENS PÉDAGOGIQUES

• Animation par vidéo projection,
• Présentation d’échantillons, photos,
• Présentation de coupes micrographiques,

OUTILS

• Vidéoprojecteur, tableau blanc,
• Échantillons industriels,
• Coupes micrographiques,
• Support PDF imprimable disponible en téléchargement avant la formation.

ÉVALUATION DES ACQUIS

• QCM de 20 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
• Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final

PROGRAMME

1 – GÉNÉRALITÉS

2 – LES MATÉRIAUX DE BASE

3 – PRÉPARATION DU DOSSIER

4 – FABRICATION

5 – LES TESTS ET CONTRÔLES

6 – LES CIRCUITS MULTICOUCHES SPÉCIFIQUES

7 – CONCEPTION

8 – VEILLE TECHNOLOGIQUE