Taux de satisfaction : 95%
Taux de réussite : 100%
Taux de réussite : 100%
Actualisé en Juillet 2025
à partir des données de 2024
à partir des données de 2024
200 – Technologie de fabrication des circuits imprimés rigides (du simple face aux multicouches)
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- Description
PUBLIC CONCERNÉ
Concepteurs, fabricants, équipementiers, acheteurs, utilisateurs.
OBJECTIFS
- Connaître les technologies de fabrication et les normes applicables aux circuits imprimés rigides.
- Comprendre la corrélation entre la fabrication du circuit imprimé & la conception.
PRÉREQUIS
- Niveau minimum BAC technique.
- Avoir des connaissances théoriques de bases sur les étapes de fabrication des circuits imprimés nus et connaître le vocabulaire de base associé
Ou bien - Avoir assisté aux formations IFTEC N°100 « Les cartes électroniques » et N°210 « Contrôle des circuits imprimés nus selon l’IPC-A-600 »
RECOMMANDATIONS
- En complément :
– voir la formation N°201 « Technologies spécifiques aux circuits imprimés flex et flex-rigides »,
– puis la certification IPC N°510 « Certification de spécialiste IPC-A-600 (CIS) ».
MOYENS PÉDAGOGIQUES
- Animation par vidéo projection,
- Présentation d’échantillons, photos,
- Présentation de coupes micrographiques,
OUTILS
- Vidéoprojecteur, tableau blanc,
- Échantillons industriels,
- Coupes micrographiques,
- Support PDF imprimable disponible en téléchargement avant la formation.
ÉVALUATION DES ACQUIS
- QCM de 20 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
- Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final
PROGRAMME
1 – GÉNÉRALITÉS
2 – LES MATÉRIAUX DE BASE
3 – PRÉPARATION DU DOSSIER
4 – FABRICATION
5 – LES TESTS ET CONTRÔLES
6 – LES CIRCUITS MULTICOUCHES SPÉCIFIQUES
7 – CONCEPTION
8 – VEILLE TECHNOLOGIQUE
SANCTION
Attestation de stage non soumise au score obtenu à l’issue du QCM final. Le score obtenu par le participant sera indiqué sur l’attestation.
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