PUBLIC CONCERNÉ
Concepteurs, fabricants, équipementiers, acheteurs, utilisateurs.
OBJECTIFS
Connaître les technologies et les normes de conception et de fabrication des circuits imprimés flexibles et flexi-rigides.
PRÉREQUIS
- Niveau minimum BAC Technique.
RECOMMANDATIONS
- Avoir des connaissances théoriques solides sur la fabrication des circuits imprimés rigides.
Ou bien - Avoir assisté à la formation IFTEC N°200 « technologies de fabrications des circuits imprimés rigides ». Attention à laisser passer du temps entre la formation N°200 et N°201 pour permettre d’intégrer les notions de la première session.
MOYENS PÉDAGOGIQUES
- Animation par vidéo projection,
- Présentation d’échantillons, photos,
- Présentation de coupes micrographiques.
OUTILS
- Vidéoprojecteur, tableau blanc,
- Échantillons industriels,
- Coupes micrographiques,
- Support PDF imprimable disponible en téléchargement avant la formation.
ÉVALUATION DES ACQUIS
- QCM de 20 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
- Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final.
PROGRAMME
1 -GÉNÉRALITÉS
2 – LES MATÉRIAUX DE BASE
3 – PRÉPARATION DU DOSSIER
4 – FABRICATION
5 – LES TESTS ET CONTRÔLES
6 – CONCEPTION
A partir des données de 2022Actualisé en Août 2023Taux de réussite 100%Taux de satisfaction 86%Sauvegarde description
PUBLIC CONCERNÉ
Concepteurs, fabricants, équipementiers, acheteurs, utilisateurs.
OBJECTIFS
Connaître les technologies et les normes de conception et de fabrication des circuits imprimés flexibles et flexi-rigides.
(si vous assistez à la formation N°200 de notre catalogue avant celle-ci, il est recommandé de laisser passer du temps pour permettre d’intégrer les notions de la première session).
PRÉREQUIS
- Savoir lire, écrire et compter, avoir des connaissances en mathématiques et physique.
- Niveau minimum BAC Technique, BAC+2. Avoir des connaissances théoriques solides sur la fabrication des circuits imprimés rigides.
- Il est demandé d’avoir assisté à la formation IFTEC N°200 « technologies de fabrications des circuits imprimés rigides ».
MOYENS PÉDAGOGIQUES
- Vidéo projection
- Échantillons industriels, photos.
- Coupes micrographiques.
- Support PDF imprimable disponible en téléchargement avant la formation.
ÉVALUATION DES ACQUIS
- QCM de 20 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
- Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final.
PROGRAMME
1 -GÉNÉRALITÉS
- Les familles de circuits imprimés flexibles et flexi-rigides :
– Les constructions possibles
– Échantillonnage de circuits flexibles et flexi-rigides du marché. - Les normes et les spécifications de référence dans le domaine du circuit flexible & flexi-rigide.
- L’évolution des circuits : classe, intégration, les composants…
2 – LES MATÉRIAUX DE BASE
- L’isolant :
– Rappel sur les matériaux rigides
– Les matériaux flexibles
– Les adhésifs
– Les produits souples (Coverlay, bondply, etc). - Le conducteur :
– Les grades standards et ceux dédiés aux circuits flexibles. - Le stratifié :
– Rappel sur les stratifiés rigides
– Les stratifiés souples (avec et sans adhésif)
– Les nomenclatures. - Les propriétés des matériaux rigides et flexibles.
- Les normes liées aux matériaux
3 – PRÉPARATION DU DOSSIER
- Rappel : Les étapes de la préparation de dossier.
- La gamme standard d’un multicouche flexible (exemple d’un 6 couches).
- Les différentes façons de fabriquer un flexi-rigide (exemple d’un 8 couches avec 2 couches flexibles) :
– La gamme standard d’un multicouche flexi-rigide – les méthodes ouvertes.
– La gamme standard d’un multicouche flexi-rigide – les méthodes fermées.
4 – FABRICATION
(Les étapes communes aux circuits rigides seront justes rappelées alors que certaines étapes sont détaillées car elles comportent des spécificités dans la fabrication des circuits flexibles et flexi-rigides.) Déroulement d’une gamme standard de réalisation d’un multicouche flexi-rigide en méthode fermée
a – Les traitements de surfaces
b – Réalisation des couches internes :
– Transfert image
– Gravure stripping
– Contrôles et AOI
– Traitement du cuivre avant pressage
c – Pressage
– Les étapes préliminaires (découpe des coverlays, etc…),
– Les Empilages,
– Les cycles
d – Réalisation des couches externes
– Perçages (mécanique et laser),
– Nettoyage des trous,
– Première métallisation,
– Transfert image,
– Renforts électrolytiques,
– Strippings & gravure.
e – Finitions des cartes
– Les couches d’épargne de finition : le vernis épargne, coverlays, vernis flexibles, etc…
– Les finitions (électrolytiques, chimiques et autres)
– La sérigraphie
f – Usinage
– Les méthodes pour « déterrer » les couches flexibles et leurs risques.
– Les usinages possibles (Mécaniques et Laser
5 – LES TESTS ET CONTRÔLES
– Le test électrique.
– Les contrôles possibles des circuits flexibles et flexi-rigides et les éventuels défauts à détecter. .
6 – CONCEPTION
6.1 Le principe de la conception.
– Les étapes de conception
– Les normes et exigences normatives.
6.2 Les contraintes et les solutions existantes.
Les contraintes à prendre en considération lors de la conception ayant une implication sur la définition du circuit : la technologie, le choix du matériau, la précision, le choix des revêtements de finition, et les designs à éviter.
– Contraintes liées à l’équipement des cartes (Mise en panneau, passage au brasage, etc…).
– Contraintes mécaniques :
Les contraintes de densification et les actions à mener pour densifier à moindre coût,
Les contraintes de planéité,
Les contraintes de flexion et les règles de design des couches flexibles qui en découlent.
– Contraintes électriques.
– Contraintes thermiques (Solutions de dissipation thermique et solutions de gestion de la dilatation).
– Contraintes d’environnement et d’emploi.
– Contraintes liées au contrôle.
– Contraintes de tracé.
6.3 Le dossier technique ou cahier des charges
Que doit-on trouver en plus dans le dossier de fabrication d’un circuit imprimé flexible et flexi-rigide ?