Taux de satisfaction : 97%
Taux de réussite : 100%
Actualisé en Août 2023
à partir des données de 2022

410 – Miniaturisation et packaging en électronique et en micro-électronique

SESSION(S) 2025
À Bourg la Reine :
- Du 17 au 20 novembre
FORMATEUR(S)
- M. Alexandre VAL, consultant
DURÉE
26 heures en 4 jours
NOMBRE DE STAGIAIRES
Maximum par session = 8
Minimum par session = 4
ACCESSIBILITÉ AUX PERSONNES EN SITUATION DE HANDICAP
Oui

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Description

PUBLIC CONCERNÉ

Décideurs, responsables d’études, développeurs, chefs de projets, personnel des services R&D et bureaux d’études..

OBJECTIFS

  • Connaître les techniques et technologies d’interconnexion et de protection qui existent dans le packaging des composants électroniques.
  • Comprendre les mécanismes de défaillance et savoir les anticiper afin de concevoir un assemblage fiable.

PRÉREQUIS

  • Niveau minimum BAC Technique.
  • Avoir des connaissances théoriques sur les lignes d’assemblages de produits électroniques.

RECOMMANDATIONS

Avoir assisté aux formations IFTEC n°100 « les cartes électroniques », n°320 « refusion des CMS » et n°310 « brasage à la vague standard et sélective » ou n°100 puis n°300 « brasage des cartes électroniques ».

MOYENS PÉDAGOGIQUES

  • Animation par vidéo projection, photos.
  • Présentation d’échantillons,
  • Possibilité de prise de note sur le support de formation.

OUTILS

  • Vidéoprojecteur, tableau blanc,
  • Échantillons industriels,
  • Support PDF imprimable disponible en téléchargement avant la formation avec résumé du cours, photos.

ÉVALUATION DES ACQUIS

  • QCM de 20 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
  • Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final.

PROGRAMME

1. PRÉAMBULE

2. MATÉRIAUX, NOTIONS DE BASE

3. NÉCESSITÉ DE PROTÉGER LE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

4. MATÉRIAUX EN ÉLECTRONIQUE

5. HERMÉTICITÉ/HUMIDITÉ

6. ÉVACUATION DE LA CHALEUR

7. DISTRIBUTION DE LA PUISSANCE ET DES SIGNAUX, LE SUBSTRAT

8. LES TECHNIQUES MULTI CHIP MODULES

9. LES BOÎTIERS EN ÉLECTRONIQUE

10. AUTRES TYPES DE PACKAGING

SANCTION


Attestation de stage non soumise au score obtenu à l’issue du QCM final. Le score obtenu par le participant sera indiqué sur l’attestation.

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