420 – Stockage et manipulation des composants électroniques

Description

PUBLIC CONCERNÉ

Magasiniers et responsables associés, personnel stockant et préparant les composants électroniques, les circuits imprimés nus (PCB) et les cartes électroniques assemblées. Techniciens méthode et qualité soucieux de connaitre les causes d’anomalies qui peuvent se rapporter à une mauvaise gestion des produits entrant dans le process de fabrication.

OBJECTIFS

• Savoir identifier les composants électroniques montés en surface CMS et traversants, décoder les marquages sur les boîtiers associés aux références.
• Connaître les précautions à prendre lors des manipulations des composants, circuits imprimés nus (PCB) et cartes électroniques assemblées.

PRÉREQUIS

• Savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision, maîtriser les unités de base mathématiques et métriques.
• Niveau minimum CAP, BEP.
• Etre déjà en poste dans une zone de réception, stockage.
• Avoir déjà fait un tour d’atelier de production pour pouvoir identifier les différents procédés d’assemblage de cartes électroniques.

MOYENS PÉDAGOGIQUES

• Vidéo projection.
• Support PDF imprimable disponible en téléchargement avant la formation.

ÉVALUATION DES ACQUIS

• QCM de 20 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
• Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final.

PROGRAMME

1 – PRÉSENTATION DES COMPOSANTS TRAVERSANTS

Définition de composant passif et actif, axial et radial.

Identification des différents composants traversants :

• Résistance : code des couleurs, précision séries E3 à E192, coefficient de température.
• Résistance de puissance : bobinée RB57 à RB60, à film, à monter sur châssis.
• Potentiomètre : marquages, orientation et valeur.
• Condensateur : polarité, marquages, code des couleurs.
• Inductance : code des couleurs.
• Diode et LED : polarité, marquages.
• Réseau de résistances : polarité, marquages.
• Transistor : types de boîtiers, marquages.
• Boîtier DIP ou DIL : fonctions, orientation, marquages.
• Quartz : types de boîtiers, marquages
• Connecteur : repérage des broches.

2 – PRÉSENTATION DES COMPOSANTS CMS-TMS (SMD-SMT)

Identification des différents composants montés en surface :

• CHIP : résistances et condensateurs multicouches, marquages et tailles.
• Condensateur TANTAL : lecture de la valeur, polarité.
• MELF : résistance CMS cylindrique, code des couleurs.
• SOD 80: diode cylindrique, polarité.
• SOT : fonctions possibles, repérage des broches, marquage.
• SOIC et QFP : fonctions, terminaison « GWL », orientation, le pas des composants.
• SOJ et PLCC : fonctions, terminaison en « J », repérage des broches.
• DPAK, LCCC, QFN (BTC), BGA : fonctions, types de boîtiers, marquages.

Informations communes aux composants traversants et CMS

• Décodage des marquages sur les boîtiers associés aux références avec des exemples.
• Codification des dates de fabrication des composants selon UTE C90-511.
• Identification des composants RoHS et non RoHS, marquages associés selon l’IPC-1066 et JSTD609.
• Exemple de composant non conforme (contrefaçon).

3 – LES DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES : DES (ESD)

•  Origine des décharges électrostatiques par effet triboélectrique.
• Conséquences d’une décharge sur les composants sensibles.
• Principales protections sur les postes de stockage et de contrôle.
• Les différents emballages qui protègent les composants des ESD.
• Les précautions à prendre lors des manipulations des composants électroniques et cartes.

4 – SENSIBILITÉ DES COMPOSANTS ET PCB A L’HUMIDITÉ (MSL)

• Les risques liés à l’humidité dans les composants MSL.
• Les différents niveaux de sensibilité à l’humidité des composants selon JSTD-033.
• Les emballages hermétiques, les sachets dessicants, les indicateurs d’humidités.
• Recommandations sur les durées de stockage des composants et des circuits imprimés PCB.
• L’étuvage des circuits imprimés PCB selon l’IPC-1601.

5 – MANIPULATION ET STOCKAGE DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES

• Propreté et contaminations des composants et PCB, les impacts sur la brasabilité et la tropicalisation.
• Recommandations concernant les stocks de composants et PCB comportant du plomb et sans plomb RoHS.
• Les défauts liés aux dommages sur les composants selon l’IPC-A-610 et leur mise en forme pour l’assemblage.
• Le comptage et raboutage des bandes de composants CMS.
• Le stockage et la manipulation des cartes électroniques.
• Les durées de conservations des consommables DLC : alliages, flux, adhésifs et la gestion FIFO.