500 – Formation et certification de concepteur IPC (CID)

Description

PUBLIC CONCERNÉ

Concepteurs, routeurs, préparateurs de dossiers, cadres technico-commerciaux, techniciens des services achats, fabrication, qualité.

OBJECTIFS

• Savoir transformer un diagramme schématique en un circuit imprimé qui peut être fabriqué, assemblé et testé, en se basant sur les standards IPC nécessaires à la conception des ensembles électroniques.
• Obtenir le certificat CID reconnu à l’international par les industriels de l’électronique.

PRÉREQUIS

• Niveau minimum BAC+2 Technique.
• Avoir des connaissances théoriques et pratiques sur les lignes de fabrication de circuits imprimés nus et d’assemblages de produits électroniques.
• Maîtriser le vocabulaire technique lié à la certification.
• Maîtriser l’anglais technique (majorité des documents IPC en anglais).
• Avant de venir en formation, vous devez être inscrit sur le site de certification IPC EDGE 2.0 et avoir pris connaissance du KIT IPC (voir § Moyens pédagogiques).

MOYENS PÉDAGOGIQUES

• Vidéo projection et animation en Français,
• Présentation d’échantillons divers,
• Étude du guide CID et des standards du KIT IPC.

OUTILS

• Vidéoprojecteur, tableau blanc, tablettes numériques,
• Programme de formation officiel IPC,
• Photos, échantillons industriels et coupes micrographiques,
• KIT IPC, en Français (indices des standards liés à la date de création du KIT en Français) ou en Anglais (pour avoir les dernières révisions), constitué du guide d’étude CID et des standards IPC-2221, IPC-2222 et IPC-T50, envoyé à chaque participant environ 1 mois avant le début de la formation. (KIT en format téléchargeable, le contenu du KIT peut être modifié par IPC. IPC est seul décideur sur ces points).
  En cas d’annulation de la formation, le kit sera facturé 1030 euros.

ÉVALUATION DES ACQUIS

• QCM de 110 questions à livre fermé à effectuer en 2h maximum (obligatoire).
  Objectif minimum de 73% de bonnes réponses pour obtenir la certification CID.

PROGRAMME

Session de présentation technique :

La conception est le cœur du procédé de fabrication électronique. Lorsque l’objectif est fixé, le concepteur doit en faire une réalité. Au cours de cette étape, il doit établir les performances, la fiabilité et le coût réel du produit.

Le programme de certification de concepteur IPC va aider les participants à atteindre leur objectif : des produits qui peuvent être fabriqués industriellement par la chaîne d’approvisionnement choisie avec le minimum de défauts et qui répondent à l’usage prévu. Ce programme aborde une multitude de normes IPC, à commercer par les IPC-2220 (2221, 2222 et 2223 notamment) mais aussi les normes IPC-2610, IPC-2580, IPC-2141, IPC-2251, IPC-2252, IPC-7095, IPC-7351, IPC-4101 et 4103, IPC-4562, IPC-SM-780, IPC-4552, IPC-6010 (6012, 6013), J-STD-001, IPC-CC-830, IPC-A-610, IPC-7711/21 et bien d’autres…

Voici une liste des connaissances qui seront abordées pendant cette formation puis évaluées lors de la certification :

MODULE 1 – LES CONSIDÉRATIONS DE LA CONCEPTION

1.1 – Les considérations pour concevoir
1.2 – Les techniques de placement et de routage
1.3 – Les caractéristiques de la fonctionnalité électrique
1.4 – Les stratifiés cuivrés
1.5 – Les trous du circuit imprimé
1.6 – Le positionnement du perçage et du trou
1.7 – Les motifs en cuivre

MODULE 2 – LES CONSIDÉRATIONS THERMIQUE, DE FIABILITÉ ET DE TESTABILITÉ

2.1 – Le management thermique par le circuit
2.2 – Le management thermique par l’assemblage
2.3 – La fiabilité – Terminologie et considérations de conception
2.4 – Le Test

MODULE 3 – LES PRINCIPES PHYSIQUES DU CIRCUIT

3.1 – Les principes de visualisation du circuit imprimé et de l’assemblage
3.2 – La définition des référentiels
3.3 – Les systèmes de grille
3.4 – Les trous d’outillage et les mires
3.5 – La mise en panneau du circuit et de l’assemblage

MODULE 4 – LES TYPES DE COMPOSANTS

4.1 – Vue d’ensemble des composants
4.2 – Les connecteurs encartables
4.3 – Les raidisseurs
4.4 – Les barres d’alimentation (Bus bars)
4.5 – Les sockets
4.6 – Les liaisons filaires et les bornes
4.7 – Les MELF
4.8 – Les œillets

MODULE 5 – LES CONSIDÉRATIONS D’ASSEMBLAGE DES COMPOSANTS

5.1 – Concevoir pour l’assemblage
5.2 – Le montage des composants traversants
5.3 – Le montage des composants en surface
5.4 – Les modifications de composant
5.5 – Les techniques d’insertion et d’assemblage des composants
5.6 – Les procédés de brasure
5.7 – Pattes rabattues ou non

MODULE 6 – LES TRAITEMENTS DE SURFACE DU CIRCUIT

6.1 – Le vernis épargne
6.2 – Le vernis de tropicalisation
6.3 – Le revêtement de préservation/finition de surface
6.4 – Le marquage

MODULE 7 – LA DOCUMENTATION ET LE DIMENSIONNEMENT

7.1 – Les documentations et les classifications
7.2 – Les formats de base des plans

MODULE 8 – LE DIAGRAMME LOGIQUE ET SCHÉMATIQUE

MODULE 9 – LA FABRICATION ET LES EXIGENCES DE TOLÉRANCES

9.1 – La documentation de la fabrication d’un circuit
9.2 – Le dimensionnement et les tolérances

MODULE 10 – LA DOCUMENTATION D’ASSEMBLAGE ET LES NOMENCLATURES

Ce document est établi sous réserve de modifications imposées par l’IPC