Nos activités
IFTEC, des formations spécialisées sur la production des cartes électroniques, mais pas que…
Les activités d’IFTEC se répartissent en 5 parties :
Formations IFTEC
Les formations IFTEC sont des formations de courte durée en inter ou intra entreprise spécialisées dans les techniques et les technologies de fabrication des cartes électroniques pour Ingénieurs, Techniciens et Opérateurs. Les formations dites IFTEC, couvrent toutes les étapes de la production de la carte électronique de la conception jusqu’au test.
IFTEC propose des formations spécialisées et pratiques et s’est ainsi doté d’équipements consacrés uniquement à la formation pour illustrer les stages et permettre les travaux pratiques. Dans un souci de qualité, IFTEC forme des petits groupes de stagiaires de 5 à 10 participants selon les stages. Les formations sont orientées qualité / procédés de fabrication / savoir faire. Ainsi, les secteurs d’activité des stagiaires sont très variés allant de l’électroménager et de l’électronique industrielle à l’électronique militaire et spatiale en passant par la sous traitance, l’automobile, le ferroviaire, l’avionique, les télécom, l’énergie, la domotique, l’électrique, la recherche…
Les stages IFTEC se répartissent selon 3 thèmes :
- Circuit imprimé & conception : Les cartes électroniques – Conception et industrialisation des cartes électroniques selon les référentiels IPC – Fabrication des circuits imprimés rigides (en français ou en anglais) – Fabrication des CI flexibles et flexi-rigides – Les microvias – Finitions métalliques des circuits imprimés nus – Défauts des circuits imprimés nus et leurs origines
- Brasage des composants électroniques : Brasage sans plomb (RoHS) – Brasage à la vague (Sn/Pb & RoHS) – Réglage d’une vague – Refusion des CMS (Sn/Pb & RoHS) – Trouble-shooting vague & refusion – Brasage au fer (Sn/Pb & RoHS) – Mise en œuvre des BGA – Contrôles visuels des joints (Sn/Pb & RoHS) – Réparation des BGA
- Autres thèmes connexes : Les cartes électroniques – ESD – Nettoyage et vernissage des cartes électroniques – Fiabilité des assemblages électroniques – Câblage filaire – Miniaturisation – MCM & Packaging – Systèmes d’inspection des cartes électroniques – Test électronique des cartes électroniques (Nouveau) – Stockage et manipulation des composants électroniques (Nouveau)
Ces stages peuvent être dispensés en INTER-entreprises (sur le site d’IFTEC) ou en INTRA entreprise (sur le site du client), dans ce cas, les dates et le programme de la formation sont définis avec le client et un devis détaillé est établi.
Certifications IPC
Les stages de formation et de certification du personnel à l’IPC concernent les normes :
- IPC-A-610 acceptabilité des assemblages électronique.
- IPC-6012 Spécifications de qualification et de performance des circuits imprimés rigides.
- IPC/WHMA-A-620 exigences et critères pour l ‘assemblage des câbles et faisceaux de câbles.
- IPC-A-600 acceptabilité des circuits imprimés nus.
- IPC-7711/7721 retouches, modifications et réparations des cartes électroniques.
- IPC-J-STD-001 exigences des assemblages électroniques brasés.
Nos formons sur ces normes aussi bien les CIS (Certified IPC Specialist) que les CIT (Certified IPC Trainer) qui sont ainsi habilités à former eux-mêmes des CIS.
- CID (Certified Interconnect Designer) pour la certification des concepteurs.
- CID+ (Certified Interconnect Designer Advanced) niveau 2 pour la certification des concepteurs.
Nous vous invitons à découvrir les programmes détaillées des certifications dans notre rubrique « Certifications IPC ».
Travaux d'expertise
- Contrôles visuels :
- des joints brasés IPC-A-610
- des circuits imprimes nus IPC-A-600
- des faisceaux de fils et de câbles selon IPC/WHMA-A-620
- Coupes micrographiques sur circuits imprimés nus, sur cartes câblées, sur sertissages.
- Rayons X
- Mesures de contamination ionique selon IPC-TM-650/2.3.25 ou CNES-ECSS-Q-70-08A § 11.3.4-b
- Mesures de brasabilité des composants selon IPC-J-STD 002 et IPC-J-STD 004
- Mesures de brasabilité des trous métallisés sur circuit imprimes IPC-J-STD 003B (test C ou C1)
- Test SIR (IPC-TM 650/§2.6.3.3) et test de corrosion BONO
- Tests de traction des sertissages selon IPC/WHMA-A-620 – CEI 60352-2 de 2006-02
Nous vous invitons à découvrir la rubrique « Travaux d’expertise » pour en savoir plus.
Vente de normes/standards IPC
Traduction de normes/standards IPC
IFTEC, mandaté par l’IPC a donc traduit l’ensemble de ces éléments pour :
- IPC-A-610F : Acceptabilité des assemblages électronique.
- IPC/WHMA-A-620D Exigences et critères pour l ‘assemblage des câbles et faisceaux de câbles.
- IPC-A-600J Acceptabilité des circuits imprimés nus.
- IPC-7711/7721B Retouches, modifications et réparations des cartes électroniques.
- IPC-J-STD-001F Exigences des assemblages électroniques brasés.
- IPC-6012D Spécifications de qualification et de performance des circuits imprimés rigides.
- Et pour les CID (Certified Interconnect Designer) et CID+ (Certified Interconnect Designer Advanced), les certifications pour les concepteurs, nous avons traduit :
- le « study guide CID »
- le « study guide CID+ »
- l’IPC T50M Termes et Définitions pour les Circuits Electroniques Imprimés et Assemblés
- l’IPC-2221B Norme Générique de Conception du Circuit Imprimé
- l’IPC-2222A Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Organiques Rigides