Travaux réalisés :

• Prélèvement d’un échantillon du circuit comportant la zone à examiner (trou ou joint brasé) Note : nous ne pouvons pas sectionner les composants en céramiques
• Enrobage de l’échantillon dans la résine, puis 24 heures de polymérisation à froid.
• Démoulage, ponçage puis polissage à la pâte diamantée et à OPS.
• Examen au microscope optique : résolution jusqu’au micron.
  • recherche des défauts de structure sur circuit imprimé ou sur joint brasé (fissures, nodules, smearing, cavités, …)
  • mesures dimensionnelles selon la demande ( largeur, épaisseur, isolements, intermétalliques …)
  • réalisation de photos sur les défauts typiques observés.

• Rédaction d’un rapport d’examen comportant les photos éventuelles. (au moins une photo typique en l’absence de défaut) et sanctions selon IPC

Chiffrage délai sur devis – nous consulter