501 – Formation et certification avancée de concepteur IPC (CID+)

Description

PUBLIC CONCERNÉ

Concepteurs, routeurs, préparateurs de dossiers, cadres technico-commerciaux, techniciens des services achats, fabrication, qualité.

OBJECTIFS

• Connaître et comprendre les procédés de réalisation d’une carte électronique et leurs impacts sur le produit final pour en tenir compte dès la conception.
• Obtenir le certificat CID+ reconnu à l’international par les industriels de l’électronique.

PRÉ-REQUIS

• Être certifié CID,
• Maîtriser l’anglais technique (majorité des documents IPC en anglais),
• Avant de venir en formation, vous devez être inscrit sur le site de certification IPC EDGE 2.0 et avoir pris connaissance du KIT IPC (voir § OUTILS).

MOYENS PÉDAGOGIQUES

• Animation par vidéo projection, en français,
• Présentation d’échantillons divers,
• Étude du guide CID+.

OUTILS

• Vidéoprojecteur, tableau blanc, tablettes numériques,
• Programme de formation officiel IPC,
• Photos, échantillons industriels et coupes micrographiques,
• KIT IPC, en Français ou en Anglais, constitué du guide d’étude CID+, envoyé à chaque participant environ 1 mois avant le début de la formation.
  En cas d’annulation de la formation, le kit sera facturé 500 euros HT.

ÉVALUATION DES ACQUIS

• QCM de 120 questions à livre fermé à effectuer en 2h maximum. (Obligatoire).
  Objectif minimum de 73% de bonnes réponses pour obtenir la certification CID+.

PROGRAMME

Session de présentation technique :

La conception est le cœur du procédé de fabrication électronique. Lorsque l’objectif est fixé, le concepteur doit en faire une réalité. Au cours de cette étape, il doit établir les performances, la fiabilité et le coût réel du produit.

Le programme de certification de concepteur IPC va aider les participants à atteindre leur objectif : des produits qui peuvent être fabriqués industriellement par la chaîne d’approvisionnement choisie avec le minimum de défauts et qui répondent à l’usage prévu. Ce programme aborde une multitude de normes IPC, à commercer par les IPC-2220 (2221, 2222 et 2223 notamment) mais aussi les normes IPC-2610, IPC-2580, IPC-2141, IPC-2251, IPC-2252, IPC-7095, IPC-7351, IPC-4101 et 4103, IPC-4562, IPC-SM-780, IPC-4552, IPC-6010 (6012, 6013), J-STD-001, IPC-CC-830, IPC-A-610, IPC-7711/21 et bien d’autres…

Voici une liste des connaissances qui seront abordées pendant cette formation puis évaluées lors de la certification :

MODULE 1 – Les considérations de la conception

1.1 – Les propriétés des Matériaux
1.2 – Les caractéristiques de métallisation des conducteurs et des trous
1.3 – Les caractéristiques des traitements et finition de surface
1.4 – Les propriétés et compatibilités des matériaux de couverture et de tropicalisation
1.5 – Les performances des matériaux homogènes
1.6 – Les coupons test du contrôle statistique des procédés
1.7 – Les évaluations de la fiabilité et les stress tests
1.8 – Le suivi de la durée de vie du circuit
1.9 – Les matériaux et leur conformité
1.10 – La fiabilité des joints de brasure

MODULE 2 – Les caractéristiques du circuit imprimé

2.1 Les normes de conception pour atteindre les objectifs de fabrication et d’assemblage
2.2 Les tailles limites des équipement de fabrication des circuits
2.3 Les relations entre longueur et largeur d’un circuit imprimé
2.4 La symétrie de la construction et l’équilibrage des cuivres
2.5 Les techniques de management thermique sur le circuit imprimé
2.6 Les constructions à expansion contrôlée utilisant des substrats spéciaux
2.7 L’intégration des contours mécaniques non-standards
2.8 Les considérations des outillages pour le circuit unitaire
2.9 Le HDI – Les types et stratégies de vias d’interconnexions

MODULE 3 – Les paramètres électriques

3.1 – Les paramètres diélectriques du circuit physique
3.2 – Les techniques de blindage pour prévenir les émissions de signaux
3.3 – La susceptibilité/radiation EMI et CEM
3.4 – Les principes généraux de l’impédance contrôlée
3.5 – Analyse de l’intégrité du signal
3.6 – Les isolements électriques et les séparations diélectriques
3.7 – Les techniques de routage des masses/tensions
3.8 – La capacité de transport de courant versus l’augmentation de température
3.9 – Les approches de routage pour minimiser la diaphonie

MODULE 4 – Les considérations des composants et de l’assemblage

4.1 – Les composants en matrice pleine ou partielle
4.2 – Les types de composants et leurs stratégies de montage
4.3 – Le placement des composants et les étapes d’assemblage
4.4 – Les exigences des chocs et des vibrations sur le montage des composants
4.5 – L’évaluation des méthodes de liaison des composants

MODULE 5 – Le dimensionnement et la documentation

5.1 – Le développement de la liste des composants – nomenclature (BOM)
5.2 – L’analyse de tolérance du circuit imprimé
5.3 – La documentation pour faciliter l’interface entre conception et fabrication
5.4 – La standardisation des formats de données du circuit imprimé et de l’assemblage
5.5 – Les outils et les techniques de réparation et de modification des assemblages

Ce document est établi sous réserve de modifications imposées par l’IPC